薛怜星的算计，包不凡的怂恿，以及苏藜的小心思，陆炎都瞧在眼里。
其实仔细想想，跟一个富豪之家联姻，确实是个好的选择。或者说政治家族，就像包不凡的选择那样，对事业更有帮助。
只是早早遇到阮潇潇，好了这么多年，也不忍她伤心啊！
迟疑了一会，才发一条短信回去，“真的抱歉了，芯片公司这边刚开张，千头万绪，神州和美团那边都顾不上，这两天一定找时间招待你！”
盛海机场，刚刚坐好的苏藜，收到这样的信息，目光还是有些黯然。
旋即笑了笑，回道：“没事，你工作要紧，不用管我！”
然后才发信息给包不凡道：“我六点多到金陵，到机场接我！”然后就将手机关掉了。
自挎包中拿出一个眼罩，蒙在头上假寐。
却说陆炎瞧见苏藜回来的信息，笑了笑，也就没再管其他。
而是拿起公司研发部的设计方案，仔细瞧了起来。
芯片设计，第一步是定目标
在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。
就好比在设计建筑前，先决定户型。要几个房间、客厅、厨房如何安排，管线怎么走。在确定好所有的功能后在进行设计，才不用再花额外的时间进行后续修改。
IC设计也需要类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步是确定IC的目的、效能如何，对大方向做设定。
然后是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规范，不然，芯片无法和市面上的产品相容，无法和其他设备连线。
最后，是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。
这个步骤就像记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。
最后，将合成完的程式码再放入另一套EDAtool，进行电路布局与绕线……层层光罩，叠起一颗芯片。
打个不是特别恰当的比方，跟设计建筑物差不多。只是住宅每层大同小异，芯片却各不相同。
再者建筑物一般都是几十米乃至好几百米高。而一颗芯片，可能只有2.5厘米见方大小，却包含几千万个晶体管，都是纳米级的技术。
设计方面还好说一些，更难的是制造，尤其是最为重要的光刻机，被荷兰的ASML公司所垄断，先进的根本就不卖给中国。
陆炎的天助系统中，也有先进的光刻机技术。只可惜价格太高了，凭他目前的积分，还兑不起国家急需的那种。
不过海思芯片的首个爆款麒麟920的全套技术设计，倒是兑换的起。
话说海思芯片成立于2004年，前期走了不少弯路，
2009年，推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1)，因为产品不是很成熟，最终没能市场化。
到2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。
这款芯片用在了华为自家的P2、Mate1和P6等手机上，但因为K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验并不是不好。
而到了2014年初，麒麟910发布，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的兴起的开始。
但真正让华为手机崛起，海思芯片名头打响的，却是同在2013年初立项，2014年年夏天诞生的麒麟920。
这款芯片，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTECat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTECat.6的手机。
当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
才有了后续的930、940、950……和华为手机的崛起。
所以陆炎各种权衡考虑后，最终在他的自强人生系统的天助模块中，兑换了麒麟920的全部设计技术。
共耗费金钱积分两百万，学识积分一百二十万，运动积分五十万、人脉积分八万、名望积分三万。
而兑换之后，他的金钱积分只剩四百四十万，学识积分剩九十万，运动积分二百六十万，人脉积分十二万，名望积分八十九万。
其他的都好说，人脉积分与名望积分是由系统评定，兑换之后就慢慢增长，主要跟他个人情况和声望有关。
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