好吧，王旭悟了，原来滤波电路还能用在这里，对了，还有单晶铜，也能减少杂波。
行吧，回头问问是不是已经在用了，这个年代的光刻机还远没有后世那么复杂，单台的价格也没多昂贵。
甚至华夏还能出品凑合用的光刻机和蚀刻机，只是稳定性差些导致成品率上不去，需要不断的投资进行各种改进和磨合。
而这种改进又需要在不断地生产过程中发现问题，解决问题，你看，又回到那个圈里去了。
不过，总的来说，华夏的光刻机和蚀刻机在这个时代并不是最短的那根木头，相反，如果和世界先进水平来进行比较的话，差距甚至比后世还小些。
这时候，真正限制华夏半导体的其实是单晶硅的生产制造，当下国际上用的一般是六寸的单晶硅棒，过两年则是八寸，而国内的，四寸，而且纯度还不高，这是限制国内芯片生产的最大拦路虎。
一直到二十一世纪，国内才得以引进六寸晶圆生产线，整整落后了十多年，而那时候，国际上已经开始使用十二寸晶圆了。
不过，王旭那不是鼓捣出了一种生长法单晶加工方式嘛，虽然还是实验室设备，但系统出品，一般工业化应该没什么问题，就是不知道用来加工单晶硅效果和成本如何。
在王旭的记忆中，传统的单晶硅似乎是要先制造单晶硅棒，然后切片成非常薄的单晶硅圆，然后才进入芯片加工流程。
这样生产的晶圆生产成本较低，缺点是还需要进行切割，酸洗，打磨，定位等才能形成大约0.7毫米厚的晶圆。
事实上，这0.7毫米的晶圆，大部分其实并不会形成半导体需要的PN结，而是要经过掺杂工艺之后，将表面的薄薄一层掺杂上对应的特殊材料，才有可能形成可用的二极管。
简单来说，就是晶圆下面的部分其实都没有用，只有最表面几微米才是有用的。剩下的就是基材，可以看作绝缘体，和封装一起形成芯片的强度结构。
但自己搞出来的这套东西却是直接生成的单晶硅片，而且没有形状和厚度的限制，也就是说，你底下的基材用的什么形状，结晶生长出来的就是什么形状，而且一般厚度都很薄。
与其叫硅片，不如叫硅膜，这样进行下一步操作的时候似乎就和现有使用晶圆的加工工艺对不上了啊。
之前搞蓝光，都是实验室操作的，所以并不会涉及工业化生产，当时用的氮化镓薄膜也没多大，这也就只能解决有无问题，而无法解决工业生产的问题。
但这套设备也有他的特点，那就是可以稳定形成非常薄的单晶膜，那是不是意味着，通过特殊的工艺，就可以在这个膜上直接生成电路，而绕过单晶硅圆这种方式。
而且，这样生成的电路，好像是，透明的。
王旭越想越蛋疼，这不是文娱小说嘛，怎么一溜烟奔着科幻去了，透明的集成电路，想想都流哈喇子。
算了，算了，这方面，王旭不是专家，越想越头疼，干脆骑着摩托去了电子系，那里能找到这方面的专家，让他们去头疼吧。
这可不是一个小工程，这等同于抛开现有的芯片加工体系，另外开一条路，其中艰难曲折可想而知。
王旭都不知道自己的这个奇思妙想究竟是不是可行的，只能是有枣没枣打三杆子再说。
当然这个过程中，诞生的论文绝对不会少，只要自己愿意投钱，相信电子系会乐意揽下这个课题。
嘿嘿，这不是又找到一个钱的好去处嘛，至于王旭，嗯，投钱加上喊加油吧。
或者等下次从系统买出数字化产品时，再看看能不能提供些帮助。
其实这是王旭两条腿走路的方案，就像他刚穿过来的时候的想法一样，没自己，国家其实也干得挺好的，自己更多是锦上添花，顺便过好自己的小日子罢了。
前段时间的高科技研讨会上，国家确定了微电子集成电路是重点发展的产业，当然其实一直都是，自八十年代以来，这方面的科研投入一直都不少，并不是像后世想象的那样完全放养。
只是，在这方面华夏被封锁得太厉害了，不仅仅是设备和材料，各种资料也是严格限制的，核心技术又大都在企业里，而不是大学里，你光靠留学是解决不了这方面的经验短板的。
后世好多搞这方面研究的都是在海外的芯片企业里工作过一段时间的人，不仅仅华夏是，其实湾湾也是如此。
后世湾积电里顶梁柱的那些工程师，大都有在海外芯片企业工作过的经历，还大都做到了高级技术人员的层次，如果看护照的话，其实也没几个真正的湾湾人。
这种短板不是一朝一夕能够解决的，国家砸的那点钱虽然是杯水车薪，但也总算保住了华夏在芯片产业上的最后一点元气，不至于彻底死无葬身之地。
一直到2006年，“汉芯”事件爆发之前，国家对于芯片的投入真的算得上是尽心尽力了，成果也还是有一些的。
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