5. 第五步：焊盘处理——给“插座”镀锡
多层板做好后，要处理焊盘：在焊盘表面镀一层锡（有的高端PCB会镀金）。为什么要镀锡？因为铜暴露在空气中容易生锈（氧化），生锈后焊锡粘不上去，零件就焊不牢。镀锡后，焊盘不仅不容易生锈，还能让焊锡更好地粘在上面。
镀锡的方法有两种：一种是“热风整平”（把PCB浸在融化的锡里，再用热风把多余的锡吹掉，焊盘上就留下一层均匀的锡）；另一种是“沉锡”（用化学药水让锡自动附着在焊盘上，更精细，适合小焊盘）。AI服务器的PCB用沉锡，因为焊盘小，热风整平容易把锡吹歪。
6. 第六步：涂阻焊层和丝印——给PCB“穿保护衣、贴标签”
这一步要给PCB涂阻焊层和印丝印：
- 涂阻焊层：把绿色的阻焊胶涂在PCB表面（除了焊盘，因为焊盘要焊接零件，不能涂），然后用紫外线照射让它变硬——就像给PCB穿了一件“绿色保护衣”；
- 印丝印：用白色的油墨，在阻焊层上印上零件型号、厂家标志（比如“R1”代表电阻1，“C2”代表电容2），然后烘干——这些字就是“标签”，方便后续安装零件。
阻焊层的颜色可以选，除了绿色，还有黑色、蓝色、红色，但绿色最常见，因为成本低、检查方便。
7. 第七步：检测和裁剪——确保“合格”再出厂
最后一步是检测和裁剪：
- 检测：用专门的设备（比如AOI自动光学检测机）检查PCB的线路有没有断、有没有短路、焊盘有没有漏镀锡——就像“质检”，不合格的要返工或报废；
- 裁剪：如果一块大基板上做了好几块小PCB（比如一块1米×1米的基板上做了100块手机主板），就要用机器把它们裁成单独的小PCB；
- 包装：把合格的PCB装在防静电袋里（防止静电损坏线路），然后装箱出厂，发给手机、服务器厂家。
到这里，一块PCB就造好了。整个过程大概要5-7天，多层PCB（比如30层）要10天以上，而且每一步都不能出错，不然会影响后续电子设备的性能。
四、PCB有哪些分类？不同设备用不同的PCB
PCB不是“一刀切”的，不同的电子设备，需要不同类型的PCB。咱们按“结构”“用途”“技术难度”分三类，你一看就知道哪种设备用哪种PCB：
1. 按“层数”分：单层、双层、多层——层数越多越高级
这是最常见的分类，就像“单层楼、双层楼、多层楼”，层数越多，能装的零件和线路越多，技术难度也越高。
- 单层PCB：只有一层线路，基板一面有线路，另一面没有。结构最简单，成本最低，主要用在“简单设备”上——比如收音机、手电筒、充电宝的电路板。你拆开充电宝，看到的那块只有一面有线路的绿色板子，就是单层PCB。它的缺点是线路少，不能装复杂零件（比如芯片）。
- 双层PCB：基板两面都有线路，通过过孔把两面的线路连起来。比单层PCB能装更多零件，用在“中等复杂度设备”上——比如路由器、普通台灯、简单的智能手环。你拆开路由器，看到的那块两面都有线路的PCB，就是双层PCB。它的成本比单层高一点，但能满足大部分小家电的需求。
- 多层PCB：三层及以上的PCB，层数从4层、6层到30层、40层不等。线路多、能装复杂零件，还能减少PCB的体积（比如手机里的8层PCB，比用4块双层PCB节省很多空间），用在“高端设备”上——手机、电脑、AI服务器、自动驾驶汽车。比如AI服务器的GPU加速卡，用的是20-30层PCB；手机主板用的是8-12层PCB。层数越多，技术难度和成本越高，30层PCB的成本是双层PCB的10-20倍。
2. 按“用途”分：不同设备对应不同PCB——针对性设计
每类电子设备的需求不同，PCB的设计也不一样，比如手机要“小而薄”，AI服务器要“能传高速信号”，汽车要“耐高低温”。
- 消费电子PCB：用在手机、电脑、平板、智能手表上，特点是“小、薄、轻”，层数一般4-12层，线路细（0.1-0.2毫米）。比如手机主板的PCB，厚度只有0.5毫米，能装下芯片、内存、摄像头模组等几十种零件；智能手表的PCB更小，只有指甲盖大小，还得防水（表面要涂防水胶）。
- AI服务器PCB：用在AI服务器、GPU加速卡上，特点是“层数多、线路密、能传高速信号”，层数16-40层，线路细到0.05毫米，还支持PCIe 6.0、1.6T光模块等高速接口。比如英伟达GPU加速卡的PCB，是24层的HDI板（后面会讲HDI），能传递每秒50GB以上的信号，不然AI服务器没法处理海量数据。胜宏科技做的AI服务器PCB，就是这类的代表，单机价值量1.5-2.4万元，是普通服务器PCB的5-8倍。
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