此时，分立元件制造这也是叶回舟搞的一个噱头。
他实际上知道，分立元件和芯片内的元件同祖同宗。
为何说用分立元件做高端CPU可行？
人类最早的计算机，由支电子真空管构成的诺伊曼型电子计算机。
但晶体三极管发明后，电脑中的电子真空管被晶体三极管替代。
这些三极管作为分立元件，是一个个按电路设计图焊接在PCB板上的。
1958年，德州仪器的科学家杰克.基尔比和仙童半导体公司的英特尔公司联合创始人先后发明集成电路，简称IC，又称芯片。
集成电路的特点是，经过氧化、蚀刻、连线等工序，将晶体三极管、电阻、电容等分立元件，做到一片硅片上。
集成电路（芯片）之所以能迅速流行开来，就是因为分立元件制造的电路。
随着元件数量增多，暴露出能耗大、可靠性差、开关速度低等致命缺点。
而芯片完美克服上述缺点，这也是芯片能成为现代信息社会基石的原因！
也就是从那时起，分立式晶体三极管和芯片内的晶体三极管在外观上分道扬镳。
现在高端CPU内的晶体三极管，外表像是一块木板上搁了个横竖大小不一的十字块儿。
尽管看起来像纱窗格子，其实和分立晶体三极管在原理上完全相同，都有源极、漏极和栅极。
而且分立晶体三极管同样可以通过高电平和低电平，分别表示0和1，这个原理和CPU中的晶体三极管完全相同。
也就是说，集成电路（芯片）的基本思路就是将分立元件缩小，做到一块硅片上并连接起来。
其实也可以看着是微小的分立式元件连接在一起，只不过数量非常庞大，以亿计。
换句话说，分立式晶体管只要搭配电容、电阻、电感等被动元件。
按CPU的线路图连接起来，完全可以实现CPU的所有功能。
而且这个cpu，在图纸设计上，有着极其鲜明的对比。
数据好多都叫比尔盖茨这种脑袋瓜160智商的电脑高手，都流哈喇子！
尤其是比尔盖茨这种人！
有钱、来钱又容易、最主要的是个人电脑的狂热爱好者。
可惜的是，比尔盖茨对叶回舟做出的分立式6502cpu，按照聂同学的讲法，有着盲目的信任和好奇。
昨天晚上心里痒痒的，今天早上这种感觉越来越不舒服。
实际上，叶回舟知道，分立式就是一个噱头。
不过在八九十年代，欺负欺负电脑的爱好者掉到坑底的人还是有一定的欺骗性的。
但用分立元件做CPU，尤其是高端CPU，槽点会多到让人抓狂。
比较大的槽点是可靠性不佳。
以英特尔发布于30年后的高端桌面处理器酷睿i7-4960X为例。
这款CPU有18.6亿个晶体管。
这18.6亿个晶体管又需要和数以亿计的电容、电阻、电感连接在一起，才能顺利工作。
即使不考虑焊接时间，将这几十亿电子元件焊接在一起，也很难保证100%无差错。
这就带来了可靠性问题，万一有几处焊接不牢，宝贵的CPU就很容易挂掉。
另外，将几十亿个分立电子元件连接到一起，承接的PCB板面积也将十分惊人。
按一个晶体管占用PCB面积20平方毫米计算，是最保守的估计。
18.6亿个晶体管需要372万平方米的PCB板，由于电容、电阻等被动元件占用面积小，凑个整数，占用面积400万平米。
400万平米是什么概念？
首都的鸟巢运动馆很大吗，面积有20多万平米。
但在大号CPU面前也不够看，因为用分立式元件制造的酷睿i7-4960X，PCB板面积相当于20个鸟巢运动馆。
目前蓝星上还没有哪个厂家敢拍胸脯说，自己能量产那么一整块PCB板。
不过，叶回舟比尔盖茨，再过十几年就是全球首富了，那点钱对他来讲，是可以做到的！
但是，即使跨过焊接和PCB面积两大难关，还将迎头撞上功耗大山。
这个功耗要中型发电厂支撑！
18.6亿个晶体管分立元件，即使每个耗电仅0.5瓦，全功耗运行的功率也将达到9.8亿瓦。
相当于三峡电站总装机容量（2250万千瓦）的4.36%。
如此大的耗电量，没有哪个城市能负担得起，所以必须为这块超级CPU建一座中型发电厂。
一座中型发电厂，投资差不多得壹亿元RMB起跳吧！
但是建了电厂，事儿就完了？
叶回舟在电脑上考虑过了，一般国家根本就不能实现。
就算有土豪一定要做出这块超大的cpu，但土豪并没有，考虑到连线变长，为减少发热量和电磁干扰。
及时考虑到了，也在技术上来尽力维护，但是现有的科技根本就达不到，发热量和电磁干扰的弊端。
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