当天晚上的新晋资深会员颁奖仪式还有其他“遗珠”展览，也就是不能在主Session做报告的论文课题门的摆摊，顾松就没去了。
按说，作为3D闪存的“开创者”，顾松是有这个资格的。
但他太年轻了，又是华国人。
ISSCC主要还是传统半导体强国们的圈子。
04年过来，也只是作为其中一个主Session报告，已经算是华国破天荒的第一次了。
第一次有论文入选ISSCC，还登上了主Session。
但这次就不同了。
去年芯火科技一举将3D闪存的容量翻了8倍，没有人再能继续压制这股新力量。顾松将会在正式会议第一天上午的全体会议上做PlenarySpeech。
这个环节通常都是邀请制的，对象是领域大佬，而且多半来自产业界。以往，都是德州仪器、IBM、英特尔、三星这样的巨头。
而这次亚洲的邀请对象，不是三星，不是索尼，不是东芝，变成了华国的燧石科技。
顾松也没有被放在后面压轴，而作为第一个嘉宾登场。
提交给大会的主题，是《并非未来，只是开始：计算设备的新纪元》。
题目大得没边了，ISSCC曾建议把主题聚焦在3D闪存上，说说燧石科技在3D闪存上的工艺突破和接下来的路线就行。
顾松坚持这么讲。
所以现在屏幕上打出这个标题后，会场里的人都神情复杂地看着正在走向演讲台的年轻人。
年轻人这么狂妄吗？计算设备的新纪元？
与这些心中充满了羡慕、嫉妒、怀疑、憧憬……复杂情绪的各国人不同，廖青山是很自豪的，华国的记者也非常兴奋。
这可是芯片界奥林匹克的PlenarySpeech啊！
虽然只能用英语。本来按要求，顾松还得提前几天过来排练什么的。
顾松拒绝得很干脆，我不过年的吗？
无奈3D闪存带来的冲击太大，这个话题，不管是行业大佬还是其他领域都关心。存储器作为现代计算架构的核心之一，风吹草动带来的影响都甚广，更别说这种划时代的革新了。
顾松凑近话筒。
“大家好。很高兴能和大家分享燧石科技在半导体集成电路这个领域的最新成果，以及我对于未来的一些思考。”
他扫了一眼台下笑了笑：“一个22岁年轻人说的话，大家总会在心里念叨，哦哦哦，是的孩子，我知道，但是……”
台下只有笑点低的人零零碎碎地从几个地方笑出声来，大多数人仍然是保持着原来的表情。
“所以，我还是得有一些强有力的证据，证明我说的话，证明它的重要性，值得每一个人关注。首先，是燧石科技在3D闪存方面的最新成果。”
幻灯片里列出了芯火科技去年已经上市的32G容量存储芯片性能指标。
三星半导体的朴总裁脸色阴沉，2D闪存在最大存储容量上已经被甩下来了，只剩下成本还有一点优势。
东芝、镁光和海力士的代表一样苦涩，已经被拉下一个量级了。
顾松微笑道：“当然，这是芯火科技第二代3D闪存的数据。现在是首次公开，芯火科技第三代3D闪存的设计规格。3D-MLCNAND，90纳米制程工艺，单颗容量128G。”
他张开怀抱：“欢迎进入新时代！”
看着幻灯片中切换出来的新闪存数据，举座皆惊。
机械硬盘虽然即将逼近TB级，但现在仍然停留在百G级别。3D闪存，只用3年……不！准确地说，只用2年就进入了百G级别？
“成本方面，根据芯火科技的数据，2007年即将投入量产的3D闪存，将正式跨过位成本的临界点。存储单元突破到48层之后，在工艺成本方面同等位密度下，3D闪存的位成本将全面低于2D闪存的成本。而芯火科技也将正式量产512GB和1TB容量的3D闪存。”
幻灯片上，成本趋势走线图让人觉得刺眼，而顾松又切换到了新的一页：“如果根据芯火科技的价格规划，不同规格的SSD硬盘，相对HDD硬盘的价格走势也非常清晰。各位，2009年，并不遥远了。”
任意一家闪存巨头，他们负责人的脸上此刻都面如死灰。
怎么可能以这么快的速度推进工艺？不给市场留下产品迭代周期吗？
如果一年一个级别，赶得上电脑更新换代的速度吗？那样的话，05年、06年生产的3D闪存又有什么意义？
还是说，芯火科技就是要这样玩，让无法在07年达到TB级别的闪存企业，就此出局？
顾松看着寂静无声的台下笑了，他说道：“说完3D闪存，我再分享燧石科技在不久前刚刚完成突破的另一项新技术。”
手指一按，幻灯片上浮现出来的大字让朴总裁再也按捺不住，猛地站了起来。
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