星河半导体之所以可以压低成本，一方面是因为硅片等原材料是自己生产的；
另一方面是因为新工艺不需要使用光刻胶之类的辅材，这些辅材在芯片生产之中，占到了30%左右的成本。
同时因为新工艺的制作速度非常快，这就导致生产时间缩短了，生产时间缩短，意味着单位人工费和电费减少了。
毕竟光刻机之类的，那些激光长时间的使用，单单是电费就够呛。
而星河半导体的单位成本是20～30华元，相当于3～4美刀之间。
当然这是没有计算设备折旧费的，星河半导体搭建一条这样的生产线，一年可以生产2300万块芯片，一共耗费了五千多万华元，将生产线折旧费平摊下去，相当于每一块芯片增加两块钱成本。
事实上真正昂贵的原子印刻机，星河半导体的人喜欢叫它芯片母机，一台的造价就要1.2亿华元左右。
为了增强星河半导体的实力，单单是原子印刻机，就打造了20台，整整24亿华元就撒出去了。
不过这些如果大规模生产，成本会越来越低下去。
所以星河半导体的流片，一次大概在十万华元左右，黄豪杰不相信流片几十上百次，星图公司还毫无长进。
而接下来，黄豪杰已经和王博思、张汝京等人商量好了，让星图公司一边设计一边流片改进。
同时要在2018年3月之前，将芯片生产线提升到20条的规模。
另外就是研发封装和封测设备，因为目前世界上最强最大的封测封装公司是东岛日月光公司，加上东岛其他封测封装公司，这一个领域都被他们垄断着。
不要小看封测封装，这两个环节有时候成本会非常大。
封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。
在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%。
测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：I、I、I、IK等，之后Intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。
不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。
所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片，因为星河半导体可以自己完成，没有必要让别人来赚钱。
更何况国内的封装封测公司不行，难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?
与其浪费金钱和时间去找别人封装封测，不如自力更生。
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