然后，将RISC－V微指令的执行流水线化。
英特尔公司天才的研究人员发现，RISC-V设计师关于性能分离指令、数据缓存、芯片二级缓存、深度流水线，以及同时获取和执行多个指令的任何想法，都可以用在x86的设计上，可以借鉴发展。
进入90年代后，电子科技的发展日新月异。
以1989年为历史分割，16M内存芯片问世以后，一平方厘米的硅片上集成了3500万个晶体管，真正进入了超大规模集成电路时代。
而先进的八英寸晶圆生产厂，生产制程也从此进入了亚微米VLSI时代。
芯片尺寸持续减小，最小加工尺寸为1μm以下，硬件的进步持续推进。
韩棒子国，宝岛和大陆半导体产业也在急速成长，台湾的半导体主要以代工厂方式为主，成功扮演半导体生产基地的角色。
韩棒子国与王氏财团的大陆晶圆生产厂则以自用为主，世界市场为辅，全面展开竞争。
当前的典型产品为速龙一处理器，奔腾1代处理器，采用0.35μm工艺，后进一步降低至0.25μm制程工艺，生产要求急剧提高。
科技促进总是相辅相成，水涨船高的，速龙公司有幸赶上了历史机遇的末班车，在微处理研发领域处于世界先进水平。
之所以上市融资，就在于速龙公司需要不断地投入巨额资金研发.
这笔科研费用之高，连世界首富王耀城都无力独自承担。
仅速龙公司1998年，速龙2项目列支的研发费用计划，就达到8.6亿美金之巨，以后还将连年增长，到了21世纪初，将会突破16亿美金的水平，甚至需要更多。
由此可见
在这个世界顶尖研发领域，有多少钱都不够烧的，必须集社会民众之力，汇集社会资源共同研发，始终维持世界先进研究水平。
同样的，九四年建造一座八英寸晶圆生产厂耗资8～9亿美金。
到了九八年之后，建造同样的八英寸晶圆生产厂，因为生产工艺提升到65～90mm水准，高精密度设备投入资金巨幅增长，建厂资金迅猛增长14～15亿美金水准。
十几年之后，当芯片尺寸缩小到0.1微米水平时，十二英寸晶圆建厂成本将超过百亿美金，比建造一座核电站成本还高，投资总额高的惊人。
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