整合过程中，技术团队快速融入。本土研发人员学习英微的成熟封装工艺和质量管理体系，而英微的技术人员则借助宸星的前道制造资源，优化封装与芯片设计的适配性。仅用三个月，联合实验室就取得了突破性进展：成功开发出12纳米高密度封装方案，将芯片的封装面积缩小15%，功耗降低10%，性能提升8%。
六个月后，整合后的封装测试生产线正式投产。宸星科技的芯片产能实现了质的飞跃——前道制造的7纳米芯片，无需再运往海外封装，本土完成后道工序，生产周期从原来的45天缩短至15天，生产成本降低30%。数据显示，宸星科技的芯片总产能较收购前提升50%，其中12-14纳米高端芯片的产能占比从30%提升至60%，产品不仅满足自身需求，还开始为科技走廊内的企鹅、迪子、大疆等企业提供封装测试服务。
“以前我们的芯片设计完成后，要送到鹰国或日岛国封装，不仅成本高，还面临技术泄密和交付延迟的风险。”企鹅集团硬件研发负责人说，“现在宸星能提供本土封装服务，不仅响应速度快，还能根据我们的需求定制方案，大幅提升了产品的市场竞争力。”
英微香江分厂的收购，不仅填补了香江芯片后道制造的空白，更带动了整个半导体产业链的集聚。随着封装测试能力的完善，全球多家半导体设备供应商、材料厂商纷纷入驻科技走廊，香江半导体产业的配套企业数量从收购前的80家增至150家，形成了“设计-制造-封装-测试-应用”的完整产业链。
更重要的是，这次收购打破了鹰国的技术封锁。此前，鹰国限制向华区出口14纳米以下的半导体封装设备和技术，而通过收购英微香江分厂，宸星科技不仅获得了现成的技术和设备，还通过消化吸收再创新，逐步掌握了核心技术的自主知识产权。联合实验室后续又成功研发出8纳米封装技术，使香江的半导体封装水平跻身全球先进行列。
就在生产线满负荷运转的当天，林宸脑海中的系统发出了清晰的提示音：
【叮！检测到宿主推动科技产业关键突破——完成英资芯片厂收购，获得14纳米封装技术，填补香江芯片后道制造空白，推动半导体产业链完善！】
【“科技产业升级”核心任务进度+30%，当前进度65%！】
【任务奖励：解锁“半导体核心材料自主研发权限”，可调用系统资源获取全球半导体材料研发数据，助力本土企业突破材料瓶颈。】
林宸站在宸星科技的半导体产业园内，看着自动化生产线上快速流转的芯片，心中充满了自豪。这场看似简单的资本收购，实则是一次精准的技术突围——通过资本收割，香江不仅获得了急需的核心技术和设备，更培养了本土的技术团队，完善了产业链，为“华国对外科技中心”的建设奠定了坚实基础。
红豆也对收购成果给予高度评价：“英微芯片厂的收购，是资本收割计划与科技产业升级深度融合的典范。我们用合理的价格获得了关键技术，既壮大了本土企业，又提升了整个区域的产业竞争力，这比单纯的财务投资更有价值。”
华生则对未来充满期待：“接下来，我们将依托收购的技术和团队，加大对8纳米、5纳米先进封装技术的研发投入，同时联合本土企业攻关半导体核心材料，力争在三年内实现半导体产业链的全面自主可控，让香江成为全球重要的半导体产业基地。”
夜色中的科技走廊，半导体产业园的灯火通明，如同点亮了香江科技产业的未来。英微芯片厂的收购，不仅是一次成功的资本收割，更是一场漂亮的技术突围战。它证明，通过精准的战略布局和资本运作，香江完全有能力突破国际技术封锁，掌握产业发展的主动权。
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