“具体展开说一下。”叶云州开口道。
“好的，董事长。”
“首先是芯片。目前市面上的芯片设计都不太符合我们星耀智能手机XPhone1的要求，要等到我们的芯片制造工厂建成后把这些芯片制造出来才行。”
叶云州微微点头。
因为叶云州设计的XPhone1是比苹果公司的初代智能手机更强大的手机，所以目前市面上的不管是处理器芯片（CPU），图形处理器芯片（GPU）还是基带芯片都达不到叶云州的要求，甚至于连存储芯片、射频芯片（RF）、电源管理芯片、摄像头图像处理芯片（ISP）、传感器芯片、音频芯片等都要重新设计。
芯片制造可不容易。
要制造芯片首先得设计芯片。
芯片设计又分为几个步骤。
首先是规格制定。
根据芯片的用途，如用于手机处理器、电脑显卡等，确定芯片的功能、性能、功耗等技术规格，包括确定芯片的指令集架构、核心数量、工作频率、缓存大小等参数。
然后再进行逻辑设计。
也就是使用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL，来设计芯片的逻辑电路。
最后才是物理设计。
也就是将逻辑设计转换为实际的物理布局。这包括确定芯片上每个晶体管、线路的位置和连接方式，要考虑芯片面积、信号传输延迟、功耗等诸多因素。
还要进行布局布线，即确定各个电路元件在芯片上的位置，并完成它们之间的连线，同时要避免线路交叉和信号干扰。
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当然，芯片设计对于拥有超级人工智能，拥有整个漫威数据的贾维斯来说不算什么。但是光设计出来制造不出来有什么用呢？
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