经过一番测试后库克对iPhone6的性能十分的满意，库克拿起桌子上座机拨打运营总监的电话。
“我是曼利奥·沙里宁，请问是哪位。”
“是我，库克。”
“boss。”
“可以对外泄露iPhone6的部分信息了。”
“好的，boss。”
...
华夏时间2012年7月25号。
南天创业园深蓝集团总裁办公室。
韩琛来到公司以后收到荣正利发来的一封加密过的电子邮件，邮件里说他们研发团队研发出一种新的运行内存，这种运行内存与传统的DDR内存有些不同，但是它在性能上却超越传统的运行内存。
采用28纳米的工艺来制作，使用的电压是0.9V，单颗容量最大是1GB，延迟参数是4-4-4-12，内存的频率是800hz，总线宽度x32。
从参数上来看除了电压和容量以外这些其他参数与DDR2内存没有太大区别。
但是实际上这种内存运行速度却比最新的DDR4内存还要快。
首先这种内存的预取机制是32bit的，DDR3内存的预取机制是8b，DDR4内存的预取机制16bit，在同频率情况下理论速度是DDR4的2倍。
别看他们研发的这种内存只有800hz的频率，这种内存采用的是四通道机制，也就是说这种内存有8条传输通道，8条800hz通道加起来就是6400hz。
最重要的是这种内存除了能用作电脑和手机运行内存以外还能用在显卡上面。
韩琛在看技术介绍以后拿起桌上手机打荣正利。
“嘟嘟嘟”三声后荣正利便接听了韩琛的电话。
“韩总。”
“老荣，你们研发的这种运行内存相当不错，你们研发部继续对这种内存进行更新迭代。”
“好的，韩总。”
“封装部那边的chiplet封装技术研发得怎么样了？”
“张博士那边已经获得实质性的进展，预计3个月后就能够落地了。”
“好，你这边一定要盯紧chiplet封装技术的进度，以后的芯片全部采用chiplet封装来设计。”
“好的，韩总。”
“行，那我就不打搅你工作了。”
目前电路集成化一共有两种路径，第一种就是最传统的方法，就是将几颗独立芯片封装在一起，这种工艺叫做SiP技术，第二种就是高级程度的SOC。
但是SOC的研发时间、研发难度、制造难度和制造成本是SiP几倍甚至是几十倍。
要不是深蓝有北斗星这种逆天的EDA软件，深蓝也不可能在这么短的时间内研发出来。
虽然深蓝有了北斗星可以大幅度降低研发时间和研发难度，但是随着集成的晶体管越多制造难度也会随着提升，所需要的研发时间也会越来越多。
以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。
除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。
那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？
chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。
chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。
工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。
将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。
chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。
除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。
最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。
比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。
用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。
简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。
...
与此同时。
在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。
再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。
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