“罗高工，如何评价键合工序实验设计实施的成败？”青年问道。
罗高工眼睛闪烁着动人的光芒，这个年轻人能够提出这么多问题，至少说明他在学习的过程中动了很多脑子。
他真是一个有思想的人。
“Good question!的确，DOE实施后的评价这一块非常重要，当我们将搜集到的数据输入到Minitab分析软件中，系统会提示我们最优的因子组合，这个组合是否最佳？Minitab软件说了不算数，我们需要采用这组参数进行生产验证，验证的数据说了才算数。”
“就键合工序而言，我们需要看金线的弧高和金球的形状，需要采用Dage4000做金球的推力和金线的拉力试验，这些检验项目你应该都见过，我们改机的时候都会做，除此之外，我们还需要做IMC分析！”
罗高工滔滔不绝，这些知识他早已经烂熟于心。
“IMC分析？”青年再一次蒙圈了。
“IMC是Intermetallic pound 的缩写，翻译成中文就是介面合金共化物，是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物。”
“芯片键合完后，金线和芯片的铝焊盘之间会形成IMC，通过检测IMC合金的面积，我们可以评判键合质量的好坏！”
罗高工非常耐心地做了说明。
“咱们公司有IMC分析能力吗？”辛佟问道。
“是的，键合后的芯片经过氢氧化钾或者硝酸溶液处理后，会将金线腐蚀掉，留下焊盘，然后通过Image-Pro Plus 6.0软件可以分析IMC覆盖面积，对于金线焊接的芯片来说，IMC的覆盖面积只要大于焊盘面积的80%就好了。”罗高工说道。
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