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第一八二七章 犹豫不决

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阿尔特曼代表AMD公司也出现在尼康公司。

AMD如今正在研发第一款四核处理器速龙II X4 641,采用K10.5架构,这款CPU拥有624,000,000个晶体管,运行速度为3.4GHz,二级缓存4M,最大存储容量为32TB,采用45nm制程工艺。

AMD希望抢在Intel的前面开启四核时代。

两人参观完后,犹豫不决,约在一起,由阿密特给孙健打电话。

阿尔特曼和阿密特都兼任GCA的董事,虽然Intel和AMD是竞争对手,但两人的私人关系不错。

GCA、Intel和AMD既是Sematech会员,还是GCA EUV光刻机股份公司的重要股东。

要是GCA的光刻机和Nikon的光刻机制程一样,价格差不多,Intel和AMD都会购买GCA的。

由于BSEC拒绝给尼康的65nm制程工艺干式光刻机NSR-S308F专门升级双工作台系统,NSR-S308F装配的还是90nm制程光刻机的双工作台系统,工作效率比TWINSCAN NXT:2230i低15%左右,加上价格贵45%,NSR-S308F除了SELETE购买了3台,没有听说其他晶圆厂购买。

DSP-100也没有升级双工作台系统,这是一个重大劣势;预定价格3500万美元,比之前购买的TWINSCAN NXT:2230i贵了2000万美元,这可以理解。

干式光刻机和浸润式光刻机各有优缺点。

干式工艺需要CVD沉积、干显影、干蚀刻等多环节,设备占地面积为浸润式的5倍以上,综合成本约为浸润式的3倍。但干式工艺材料消耗仅为浸润式的1/5-1/10,每片晶圆能耗降低50%,长期看可减少光刻胶用量30%以上,减低供应链风险。

但晶圆厂从浸润式光刻机换成干式光刻机,需要在光刻胶类型及涂布方式、光学系统调整、设备配套设施、工艺参数优化、成本投入变化等方面调整,工程师们需要很长的时间才能适应。

预定45nm制程的光刻机到45nm制程工艺的半导体生产线量产,一般建设周期需要一年左右。

哪家先预定DSP-100,哪家就能先拿到!

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